在电子封装领域中，键合技术是有着广泛的应用，面对封装密度不断提高、焊点节距不断下降和成本持续降低等挑战，需要更了解键合技术，进行更多的键合的研究。 当研究键合焊点，探究键合工艺参数对焊点与焊盘界面结合状况的影响时，科研人员采用了键合点的剪切力测试。 键合焊点剪切力测试用设备： 键合推拉力测试机LB-8600 测试过程：两个沿键合丝方向的反向拉力F和F...
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晟盈英才
2025-08-02
